温度変調DSC（TM-DSC）は、直線的な昇温プログラムに周期的に変化する温度プログラムを重ねて測定を行うDSC手法です。温度変調DSCでは、可逆的または非可逆的なシグナルを計算することで、オーバーラップしたDSCピークを分離することができます。これによってガラス転移と硬化、分解、蒸発、緩和、冷結晶化などを分けることが可能です。図は、不飽和ポリエステル樹脂の硬化を測定したグラフです。1度のTM-DSC測定で、硬化発熱とガラス転移を分離することができます。

等温結晶化テストは製造工程(射出成形等)で完成したポリマーの急冷をシミュレーションする為によく使用されます。図は、イントラクーラーIC70と組み合わせたDSC 214 Polymaを使用して30wt/%のグラスファイバー含有のポリアミド(PA)66の等温結晶化の実験結果です。低熱容量のアリーナファーネスは約60Kを約21秒で急冷(冷却速度：約170K/min)。これに基づき、PA66の融解開始から急冷を行い、結晶化を検出することが可能です。

DSC 214 PolymaではConcavusR容器をフラットなコロナセンサーで使用すれば、常に均一な接触を得ることができ、再現性の良い測定することが可能です。図は、ポリプロピレン(PP)を従来の容器(上図)とConcavusR容器(下図)で置き方を90度ずつ変えて4回測定した結果になります。(2nd Heating, 10K/min)従来の容器では置き方によって容器とセンサーの接触の仕方が変わり、得られるデータにバラつきが見られるのに対し、ConcavusR容器の測定ではバラつきはほとんどなく、再現性の良い測定ができていることがわかります。